精測（6510）表示，進入第2季，隨著高效能運算（HPC）、智慧型手機晶片測試需求回溫，以及新產品驅動IC相關測試探針卡挹注，預期業績將恢復成長動能。
精測指出，3月半導體仍處於產業鏈庫存調整階段，部分客戶新晶片包括HPC（高效能運算）以及5G基頻晶片（AP）需求增溫，帶動3月探針卡營收回升至3成水準，雖然今年第1季整體表現不如去年同期，不過已見到產業逐步復甦跡象。
精測預期，隨著各國COVID-19疫情紓緩、解封，終端消費力漸復甦，進入第2季，除了新增HPC相關高速測試需求，新推出的驅動暨觸控整合控制晶片（DDI）探針卡新訂單開始挹注，且面板驅動IC進入旺季將推升業績成長，有助探針卡營收比重回升至40%。
（中央社）
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