華爾街日報:台積電盼美補助150億美元 反對特定條件
美國華爾街日報披露,台積電向美國政府尋求高達150億美元(約新台幣4587億元)的晶片廠補貼,但反對部分的附加條件。(圖取自台積電網頁tsmc.com)

美國華爾街日報披露,台積電向美國政府尋求高達150億美元(約新台幣4587億元)的晶片廠補貼,但反對部分的附加條件。

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華爾街日報(Wall Street Journal)引述知情人士表示,台積電(2330)關切補貼規定可能要求晶片廠分享獲利,以及提供營運資訊的相關細節。台積電去年12月提高亞利桑那州新廠投資至400億美元(約新台幣1兆2231億元),為原訂投資金額的3倍以上。

台積電婉拒路透社記者提出的置評要求。

根據路透社報導,美國商務部今年6月底將開始受理390億美元(約新台幣1兆2000億元)半導體製造補助方案申請,並已於2月28日公布相關計畫。

根據美國商務部說法,申請到超過1億5000萬美元(約新台幣46億元)直接資金補助的企業,「若有任何現金流或收益超出申請方的預估值,且超出幅度高於商定的門檻,將必須把其中一部分與美國政府分享」。

(中央社)

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