京鼎（3413）在營業報告書中指出，旗下半導體主動式微污染防治、層流氣簾潔淨方案與機能水生成設備皆跟進客戶最先進製程，通過3奈米製程驗證；其中，自動化惰性氣體充填設備及層流氣簾潔淨方案都開始裝機。
京鼎並表示，成功延伸擴展高潔淨自動化設備研發技術，以精密定位精度與製程微環境監控技術，開發EUV光罩護膜全自動貼合機及光罩移載機，已通過客戶製程驗證並上線量產，跨入EUV光罩自動化領域。
因應急遽攀升的半導體產能需求，京鼎開發完成標準型半導體晶圓分揀機及先進封裝製程複合式晶圓堆疊盒包裝拆包及分揀設備，已陸續獲得晶圓製造及封測廠採用。京鼎還與日本機器人大廠策略聯盟，開發半導體製程設備前端自動化模組。
（中央社）
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