集邦科技表示，第1季供應鏈庫存去化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡，不過在部分新產品拉動，加上特殊規格急單挹注，全球前10大IC設計廠營收338.6億美元，季增0.1%。
集邦科技指出，思睿科技（Cirrus Logic）因大客戶蘋果（Apple）需求疲軟影響，第1季營收季減逾3成，並跌出前10名之列。芯源系統（MPS）躍居第10名，其餘廠商排名並無變動。
高通（Qualcomm）為全球IC設計龍頭，博通（Broadcom）居次，輝達居第3名，超微（AMD）第4名，聯發科（2454）第5名，邁威爾（Marvell）第6名，聯詠（3034）第7名，瑞昱（2379）及韋爾半導體分別居第8及第9名。
展望未來，集邦科技表示，受惠生成式人工智慧（AI）風潮，驅動雲端服務業者與企業加速部署AI晶片，輝達第2季營收可望急速增長，有機會躍居全球IC設計龍頭，並將帶動前10大IC設計廠營收翻揚，度過市場谷底。
（中央社）
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