人工智慧(AI)市場快速成長,驅動對台積電(2330)先進封裝需求激增,AI晶片廠輝達(NVIDIA)與超微(AMD)爭搶台積電CoWoS產能。
台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,計劃積極擴產,CoWoS產能將擴增1倍,並預期供不應求態勢要到2024年底才可望緩解。
台積電今天表示,因應市場需求,規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請,並安排進行租地簡報。
(中央社)
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