蔡幸川今天在與媒體交流時說，昇陽半導體（8028）目前以再生晶圓業務為大宗，比重達7成。原本對於下半年展望樂觀，因晶圓代工廠客戶營運受景氣波動影響，再生晶圓業務展望隨著有些修正，不過，下半年業績仍可望逐季成長。
蔡幸川說，台中廠目前完成第一期擴產計畫，因應客戶需求成長，第二期擴充產能預計2024年起陸續開出，月產能可達18萬片規模。內部同時規劃在台中廠建置第2棟廠房，已完成設計，預計2024年展開土建作業。
至於晶圓薄化方面，蔡幸川表示，中國經濟情勢低迷，連帶影響客戶調整庫存，今年業績表現恐低於原先預期，不過仍可望優於去年水準。目前在車用功率元件領域，已與1、2家客戶合作。
人工智慧（AI）市場高度成長，驅動先進封裝需求激增，產能供不應求，蔡幸川說，相關載片與晶圓薄化需求也將隨著同步增加，目前正進行客戶認證。
（中央社）
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