日月光投控（3711）舉行線上法人說明會，法人問及下半年營運走勢，投控財務長董宏思指出，儘管總體經濟大環境相對保守，不過日月光投控下半年營運仍可維持逐季成長走勢。
法人關注日月光投控在AI相關先進封裝布局，董宏思指出，投控持續開發並投資各種先進封裝技術，也與晶圓廠合作包括先進封裝中介層（interposer）元件，投控也具備與晶圓廠合作先進封裝製程方案的能力，預估最快今年底或明年初開始量產。
日月光投控看好AI先進封裝，董宏思預估，明年AI相關先進封裝業績可望較今年倍增。
展望今年資本支出，董宏思預期機器設備支出規模與上次法說會預期相當，其中5成多比重在封裝項目，包括先進封裝在內，25%比重在測試項目，15%比重在電子代工服務（EMS）項目，其他部分在材料等項目。
展望明年，董宏思預估，明年資本支出規模有機會較今年增加。
（中央社）
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