劉揚偉27日抵達印度古茶拉底省（Gujarat）首府甘地那加（Gandhinagar），出席28日登場的半導體論壇。同日晚間，鴻海（2317）在推特（Twitter）帳號貼出劉揚偉與莫迪會面的照片。
推文寫道，劉揚偉向莫迪莫迪簡報鴻海在印度發展的最新情況，兩人會面氣氛溫馨，鴻海將繼續在印度打造一個「可讓所有利害關係人可以共享、協作及成長的生態系」。
稍晚，印度總理府也在臉書（Facebook）、推特等社群平台貼出莫迪會見劉揚偉的照片。
印度總理府在臉書寫道，莫迪歡迎鴻海在印度拓展半導體及晶片製造能力的計畫。
劉揚偉已多次拜會莫迪，最近一次是今年2月。在28日開幕的半導體論壇上，莫迪在結束致詞時，與劉揚偉拍肩擁抱。
莫迪政府近年來全力發展半導體產業，2021年12月更是推出100億美元的獎勵計畫，以吸引國際大廠前來印度投資。
多家跨國企業前來申請獎勵，包括鴻海與印度吠檀多集團（Vedanta Group）組成的合資公司，但雙方本月稍早分別宣布拆夥。鴻海透過聲明表示，將另行向印度政府提交半導體設廠計畫。
印度政府推進半導體發展的力道近來火力全開，莫迪6月訪美，成功邀請到美光科技公司（Micron Technology Inc.）到印度設置半導體組裝與測試廠，印方預估首批在印度生產的晶片，可在2024年12月面世。
此外，印度電子暨資訊科技部20日也與日本經濟產業省簽署備忘錄，共同發展半導體產業，項目包括半導體設計、製造、儀器研發、人才培育以及供應鏈強化等。
（中央社）
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