銅箔基板大廠聯茂（6213）公告，第2季合併營收新台幣54.3億元，季減13.3%，年減29%；毛利率為10.7%，季對季持平，年減1.5個百分點；歸屬母公司淨利0.4億元，季減43.2%，年減90.3%，每股盈餘（EPS）為0.11元。
聯茂表示，今年上半年消費性電子持續去庫存且需求仍待復甦、伺服器新舊平台處於轉換過渡期，營運表現承壓。預期2023年整體仍是調整與轉換的一年，聯茂的高階車用電子（ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV）營運表現仍相對有韌性，今年車用營收可望達雙位數成長，且營收占比超越2成。
資料中心方面，聯茂表示，已順利通過多家AI GPU伺服器材料認證，隨著全球雲端服務中心（CSP）加速擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建，以及次世代伺服器Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平台滲透率逐步拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，聯茂將可持續受惠伺服器產業長期升級需求。
除了傳統CCL產品線，聯茂指出，持續布局無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）的次世代HDI/SLP材料發展，以及與日系材料領導商合資開發特殊載板材料，因應未來IC載板市場需求。高階車用電子則逐漸開花結果，聯茂預期，未來幾年車用業務有望維持雙位數營收成長，並同步挹注毛利率提升。
整體而言，聯茂表示，明年將重拾成長軌道，長期成長趨勢維持不變，看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈變化，擴產計畫除江西第3期之外，新增的泰國廠也於今年開始動土，並在不久的將來試產，為長期成長步調奠定基礎。
（中央社）
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