工業局估計行政院公報系統將於今日傍晚發布產創條例修法定稿版，宣告完成修法最後流程。台版晶片法案正式上路，一旦符合資格企業2024年報稅即可享受投資抵減優惠。
「產業創新條例第10條之2及第72條條文」俗稱「台版晶片法」，針對位居國際供應鏈關鍵地位公司，提供研發支出的25%，抵減當年度應納營所稅額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%，同樣抵減當年度營所稅，且機器或設備支出金額無上限。
二者合計的抵減稅額不得超過當年度應納營所稅的50%，外界視為史上最大投資抵減優惠。
經濟部訂定適用門檻為，年度研發費用支出須達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元，且2023年有效稅率為12%，才能適用產創條例10之2的租稅減免。
觀察2022年上市櫃公司財報，台積電（2330）、聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯詠（3034）、群聯（8299）、台達電（2308）、南亞科（2408）及華邦電（2344）等公司在研發費用、研發密度皆符合申請門檻。
產創條例第10條之2的施行期間至2029年12月31日，經濟部官員表示，符合申請條件的業者目前以半導體大廠為主，但電動車、5G通訊等新興產業極具發展潛力，隨著業者持續加大投資力道，未來幾年仍有機會適用申請。
經濟部表示，如未符合前述適用條件的公司，亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。
資誠聯合會計師事務所先前分析，除半導體公司有望適用外，其他如電動車、5G、低軌衛星等產業，都有可能入列，且對象不限台灣企業。
資誠也提醒，為避免租稅優惠過度，企業當年度如果已申請適用產創第10條之2的研發投抵，全部研發支出不得重複適用其他的租稅優惠，比如產創第10條研發投抵、第12條之1研發費用加倍減除等。
（中央社）
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