半導體產業景氣趨緩，晶圓代工廠產能鬆動，其中8吋晶圓需求相對12吋晶圓疲弱，部分廠商8吋晶圓產能利用率降至6成左右水準。
媒體報導，因終端需求低迷不振及市場競爭影響，台積電（2330）與世界（5347）先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，降幅最高達3成，引發關注。
台積電對此表示，不評論價格問題，但一向策略性報價，並非短期投機。IC設計廠指出，並未收到8吋晶圓代工報價調降的消息，強調台積電成立以來，從未有過高達3成的降幅，懷疑消息的真實性。
半導體廠近期接連召開法人說明會，晶圓代工報價議題是法人高度關注焦點，IC設計廠多數表示，晶圓代工廠並無全面降價情況，僅對於大量採購給予專案優惠。
（中央社）
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