IC設計廠陸續舉行法人說明會，綜合各家對景氣看法，因全球經濟情勢疲弱，消費電子需求不振，客戶多採急單因應，影響IC設計業第3季景氣恐將面臨旺季不旺，第4季景氣持續混沌不明。
網通晶片廠瑞昱（2379）指出，訂單能見度有限，第3季電腦業務恐不會出現傳統季節性高峰。面板驅動IC廠瑞鼎表示，第3季傳統旺季效應並不明顯，預期第3季銷售將較第2季持平或微增。
微控制器（MCU）廠盛群（6202）指出，客戶持續積極去化庫存，並以短單居多，預期第3季業績將較第2季持平，變動不大。
面板驅動IC廠敦泰（3545）以手機市場為大宗，因手機市場並沒有明顯復甦跡象，缺乏成長動能，敦泰預期第3季營收將與第2季相當。
感測晶片廠原相（3227）第3季滑鼠晶片業績可望季增5%至10%，不過遊戲機產品恐將下滑，其餘產品線變化不大，第3季總營收將較第2季略增。
受資通訊市場需求下滑影響，聯詠（3034）大尺寸面板驅動IC業績恐向下調整，第3季總營收將較第2季減少4%至7%。面板驅動IC廠奇景光電也保守預估，第3季營收將較第2季持平或減少7%。
瑞鼎（3592）、敦泰及聯詠皆持續面臨產品跌價壓力，聯詠第3季毛利率恐因而較第2季略降，約38%至40%。敦泰則認為，第3季毛利率預估的難度增高。
高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY（4966）及手機晶片廠聯發科（2454）對第3季展望相對樂觀，譜瑞-KY預期，在高速晶片產品需求增加驅動下，第3季營收可望季增3%至14%。
聯發科預期，在智慧手機、連網晶片和電源管理晶片營收表現改善下，第3季營收可望季增4%至11%，但仍將較去年同期減少23 %至28%。
受半導體產業景氣修正，客戶積極調整庫存影響，今年IC設計業恐面臨衰退窘境，據工研院產科國際所預估，台灣IC設計產值將降至新台幣1.08兆元，減少11.6%。
（中央社）
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