倉佑擬砸2億元設馬來西亞新廠　攻半導體設備零件

傳動系統製造大廠倉佑董事會決議以不超過660萬美元（約合新台幣2億元），在馬來西亞合資設立新廠，持股比重規劃55%，鎖定半導體、醫療關鍵零組件，目標2025年第1季進入量產。

倉佑（1568）透過新聞稿表示，近年升級機加工技術和製程模擬軟體設計等，與主要設備客戶規劃半導體製造設備關鍵零件，且獲取樣品訂單商機，為配合客戶布局東南亞短鏈供應鏈，決定在馬來西亞設立新廠，搶攻半導體製造設備商機。

倉佑聚焦自動變速箱、重型卡車離合器與產業機械等傳動系統關鍵零組件，營收比重超過7成來自汽車產業，主要客戶包括美國BorgWarner、法國法雷奧（Valeo）、加拿大Magna等。

展望下半年營運，倉佑表示訂價策略調整效益浮現，有助今年毛利率表現穩健，主要汽車客戶在電動車傳動系統關鍵零組件升級商機可期。

（中央社）

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