達明機器人搭載法博智能AMR 瞄準半導體應用
(圖/Techman Robot)

廣明旗下達明機器人聯手法博智能(FARobot)於台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023)展示協同應用,呈現半導體製程從前段到後段的自動化、無人化移載與取放情境,瞄準半導體應用商機。

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達明表示,AI協作機器人可加值半導體應用,包括航太工廠的複合材料、車廠的車輛板金、大型塑鋼材料等各個領域。半導體製程的解決方案將達明協作機器人的TM20,裝載於FARobot的自主移動機器人,整體提升自動搬運效率,協助客戶快速邁向智慧製造。

TM20的領先業界超輕量設計,是最適合搭載AMR的移動式機器人解決方案,當AMR乘載的重量越輕,大幅降低耗能及充電次數,全面提升使用效率,進而提升生產稼動率。此外,超輕量設計更適合空間狹小,或是需要AMR頻繁轉向的各式應用場景。

達明指出,當AMR使用達明機器人導入半導體應用時,無須額外整合視覺,可降低整合的時間與費用。擁有更智慧的視覺與周邊軟體整合、更直覺操作的人機介面,協助客戶提升自動化生產效能。

廣明(6188)8月營收新台幣9.49億元,月增20.85%,年增0.32%,為今年新高,累計前8月營收66.08億元,年減11.38%。

廣明表示,第3季進入傳統旺季,預計9月、10月仍有旺季效益,整體下半年將優於上半年,按傳統軌跡,上下半年營收占比約在45比55左右。

(中央社)

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