集邦科技表示，在中國政策推動在地化生產及IC國產化，中芯國際、華虹集團及合肥晶合積極擴產，將推升中國半導體成熟製程產能高度成長，占全球比重急遽攀升，預期將自2023年的29%攀升至2027年的33%。
集邦科技指出，隨著中國廠商產能陸續開出，面板驅動IC、影像感測器及功率元件等產品在地化生產發展趨勢將趨於明確。
台灣二線和三線晶圓代工廠的製程平台及產能與中國廠商相似，集邦科技表示，包括聯電（2303）、力積電（6770）及世界（5347）先進等以特殊製程為大宗，恐面臨客戶流失風險與價格壓力，而技術進展和良率是台廠鞏固市場的關鍵。
（中央社）
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