精測（6510）舉行線上法人說明會，展望第4季營運，精測總經理黃水可預估，第4季業績可較第3季成長，仍需觀察客戶新案和驗證進展，今年探針卡營收比例力拚到30%。
展望明年半導體景氣，黃水可表示，儘管新世代晶片需求仍持續帶動，但幅度並不明顯，仍需觀察消費市場拉貨力道，預期到明年上半年前仍不明朗，期盼明年第1季景氣明朗。
展望明年營運，黃水可表示，包括手機應用處理器（AP）、高效能運算（HPC）以及射頻（RF）元件相關探針卡應用看佳，明年第1季新案進度可期，明年精測探針卡持續布局高階應用。
在新廠布局，黃水可指出，三廠預計明年第2季動工，2025年第3季上梁，預計2026年第2季啟用。在全球市場布局，黃水可透露，精測規劃在北美增加投資設點，因應全球半導體產業趨勢。
精測也積極布局自製混針探針卡技術，第4季陸續取得高運算力晶片客戶驗證，具備全系列人工智慧（AI）晶片測試介面解決方案，因應5G、繪圖晶片GPU、加速處理器APU、特殊應用晶片（ASIC）、車用以及網通高速傳輸等晶片導入先進封裝的測試需求。
（中央社）
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