路透社報導，越南已有美國科技巨擘英特爾（Intel）的全球最大半導體封裝測試廠，也設有數家晶片設計軟體公司，如今正努力吸引更多半導體相關投資，包括晶圓代工廠的投資。
美國東協商會（US-ASEAN Business Council）越南首席代表吳秀城（Vu Tu Thanh）告訴路透社，數週以來，已舉行與6家美國晶片企業的會談，包括晶片製造廠的經營人士。由於會談還在初步階段，他不願說明有哪些企業參與。
一名晶片業主管說，與潛在投資人的會談包括美國晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）和台灣的力積電（6770）；這名主管未獲授權向媒體發言，因此不願具名。
這名主管說，商談目標是打造越南第一座晶片製造廠，比較有可能是用於車輛或電信應用、沒那麼先進的晶片。
美國與越南曾經敵對，如今雙邊關係在今年9月迎來歷史性升級，當時美國總統拜登親訪河內，白宮還形容越南在半導體的全球供應鏈中是潛在的「關鍵參與者」。
知情人士透露，格芯的代表在拜登訪問越南期間出席了一場限制嚴格的商業峰會，據稱邀請是來自拜登本人，但格芯沒有表露立即投資越南的興趣。
格芯發言人被問到後續連繫時說：「我們對市場傳言不予置評。」力積電則未回覆記者詢問。
相關產業官員說，現階段，這些會談大多還在試探企業的興趣，並討論潛在獎勵措施和補助，包括電力供應、基礎設施和熟練的勞力來源等。
越南政府曾表示，希望能在2030年之前擁有國內第一座晶片製造廠；今天也說，晶片企業將受惠於「越南最豐厚的獎勵措施」。
但美國晶片設計軟體製造商新思科技（Synopsys）副總裁李明哲呼籲越南政府在發放興建製造廠的補貼之前「三思而後行」。
他昨天在河內的「越南半導體峰會」上說，興建一座晶圓代工廠可能要花500億美元，且須面臨中國、美國、韓國、歐洲聯盟的補貼競爭，這些地方已宣布晶片相關支出計畫，每項計畫分別在500億美元至1500億美元之間。
美國半導體協會（Semiconductor Industry Association）主席紐佛（John Neuffer）在同一場會議上，也建議越南政府專注於當地已經很發達的晶片領域，例如組裝、封裝和測試。
（中央社）
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