集邦科技表示，隨著終端市場及IC客戶庫存陸續去化至較健康的水位，加上蘋果（Apple）和Android陣營推出新機，帶動第3季智慧手機、筆記型電腦相關零組件急單湧現。
此外，台積電（2330）及三星高價的3奈米製程出貨貢獻，帶動前10大晶圓代工廠第3季產值攀高至282.9億美元，季增7.9%。
集邦科技指出，台積電市占率自第2季的56.4%，攀升至第3季的57.9%，穩居全球晶圓代工龍頭地位。三星（Samsung）市占率12.4%，為第2大廠，格羅方德（GlobalFoundries）市占率6.2%，為第3大廠，聯電市占率6%，居第4位，中芯國際市占率5.4%，居第5位。
展望未來，集邦科技表示，終端市場雖然尚未全面復甦，不過，中國大陸手機年底備貨動能優於預期，預期第4季全球前10大晶圓代工廠產值可望更上層樓，且成長幅度應可高於第3季水準。
（中央社）
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