聚鼎（6224）參加券商舉辦線上法人說明會，發言人林志中指出，聚鼎持續聚焦元件（過電流和過電壓保護）和散熱（過溫度保護）兩大事業，明年積極發展散熱產品，聚鼎未來聚焦車用、工控、人工智慧物聯網（AIoT）等三大應用。
展望明年營運，林志中預期，聚鼎明年業績目標較今年成長，期待資源整合發揮綜效。
法人問及主要產品庫存狀況，林志中表示，聚鼎維持一定水位的半成品安全庫存及原物料備料，不過整體消費電子產業持續去化庫存。
在海外布局方面，林志中指出，聚鼎正初步考量在台灣和中國大陸以外設立第三個生產據點的可行性，不排除東南亞市場，尚未有具體規劃。
觀察今年聚鼎營運，在元件事業部分，林志中表示，消費性電子市場需求未明顯復甦，今年營收會較去年下滑，下半年表現優於上半年。
在散熱基板（TCB）事業，林志中指出，聚鼎今年前3季營收略高於去年同期，但第4季開始以色列與巴勒斯坦戰爭，影響客戶訂單，預估今年散熱基板營收與去年持平。法人表示，目前聚鼎在散熱基板稼動率約8成至9成。
在轉投資德商漢高集團（Henkel）美國子公司旗下金屬散熱基板與線路板（TCLAD）事業方面，林志中表示，目前虧損逐漸收斂，預估全年度仍虧損。
法人評估，聚鼎第4季整體獲利較第3季小幅下滑，但可維持去年同期水準。
（中央社）
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