精測（6510）表示，今年1月，公司迎來探針卡業績復甦春燕，All In House優勢順應各類客戶調整產品策略奏效，成功攜手客戶在AI半導體領域獲得階段性成果。
精測指出，隨著AI（人工智慧）手機、AI電腦新應用快速崛起，1月包括智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）及高運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡需求全面回溫，1月探針卡營收占比逾4成，預估今年首季可望維持該營收比重水準。
精測表示，未來車用半導體市場的晶圓級測試需求，將著重於高速、大電流的解決方案，隨著公司自製混針探針卡在AI半導體發展上已跨出成功的第一步，精測在可預見的未來將可逐步展現研發效益，迎向2024年半導體產業復甦期，公司審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。
（中央社）
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