通富微電布局半導體先進封裝，先前在線上回應投資人提問時表示，已布局AI晶片封裝測試業務，並提供客戶晶圓級和載板小晶片（Chiplet）封測解決方案。
通富微電在今年2月上旬農曆春節前回覆投資人提問透露，與超微（AMD）已形成「合資＋合作」的聯合模式，建立緊密戰略合作夥伴關係，簽訂長期業務協議。
通富微電指出，公司是超微最大的封裝測試供應商，超微也成為通富微電大客戶，通富微電並涉及超微AI PC晶片的封測專案，此外，通富微電也切入超微工作與訓練推理用AI加速器封測項目。
超微去年12月宣布推出AMD Ryzen 8040系列行動處理器，今年1月底指出，Ryzen 8040系列已切入宏碁、華碩、聯想、Razer與其它PC OEM廠商等全新AI筆記型電腦，首批產品預計第1季上市。
超微去年12月也推出用於AI訓練和推理的MI300X繪圖晶片（GPU），以及用於高效能運算（HPC）和AI工作的MI300A加速處理單元（APU）。
通富微電在2016年收購超微在中國蘇州及馬來西亞檳城封測廠各85%股權，亞系法人指出，兩廠區也是通富微電提供超微先進封裝的重要據點。
封測台廠供應鏈也積極鞏固與超微合作關係，本土投顧法人指出，超微看好AI加速器潛在市場擴大，包括日月光投控（3711）旗下矽品、以及晶圓測試廠京元電子（2449）可望受惠。
法人分析，超微與矽品已長期合作，京元電則取得超微旗下FPGA晶片設計商賽靈思（Xilinx）的部分AI晶片測試合作案。
另一本土投顧法人分析，測試介面台廠穎崴（6515）同軸測試座（Coaxial Socket）等產品，持續切入超微晶片測試供應鏈，AI和HPC應用占穎崴同軸測試座業績比重超過50%。
穎崴也積極切入MEMS探針卡領域，法人評估，穎崴有機會切入美系繪圖處理器大廠探針卡供應鏈。
（中央社）
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