(圖/民視新聞網) 半導體封測廠日月光投控今天董事會決議,擬配發現金股利每股新台幣5.2元,配發股東現金總金額約228.38億元,若以2023年每股基本純益(EPS)7.39元粗估,現金配發率約70.4%。投控預計6月26日在高雄舉行股東會。 更多新聞: 櫃買:考量券商改系統與測試 縮短零股撮合年底上線 日月光投控2023年合併營收5819.14億元,年減13.3%,仍是歷年次高,去年稅後獲利317.25億元,年減49%,每股基本純益7.39元,低於2022年EPS 14.53元。日月光投控今年資本支出規模較去年擴大40%至50%,其中65%比重用於封裝、尤其是先進封裝項目。法人指出,投控今年資本支出規模將創成立以來新高。投控今年積極布局人工智慧(AI)相關高階先進封裝,預估今年相關營收增加至少2.5億美元。(中央社) 更多新聞: 邁科3箭齊發 今年營收獲利拚成長2成