路透社報導，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉（Santa Clara）的會議上表示，該技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力，有助於加快人工智慧（AI）晶片的速度。
根據台積電官網最新消息，台積電在美國時間24日舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代AI創新。
據悉，台積電這次首度發表TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。
此外，台積電也推出系統級晶圓（TSMC-SoW™）技術，此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。
（中央社）
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