台積電擴大晶圓代工定義納封測光罩　2024年產業規模估增近10%

台積電擴大對晶圓代工產業的定義，依新定義，2023年晶圓代工產業規模近2500億美元，台積電市占率約28%，預估2024年全球晶圓代工產業規模將增加近10%。

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台積電（2330）今天召開法人說明會，考量整合元件製造（IDM）廠紛紛搶進晶圓代工領域，使得相關界線趨於模糊；台積電因此將封裝、測試、光罩等邏輯IC製造相關領域納入晶圓代工產業，讓定義更完整。

台積電指出，在新定義下，2023年全球晶圓代工產業規模近2500億美元，台積電市占率約28%；預期今年全球晶圓代工產業規模將增加近10%。

台積電強調，公司的營運策略不變，只會專注在最先進的後段封測技術，這些技術將幫助台積電客戶的前瞻產品。

（中央社）

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