精材下午舉行線上法人說明會,展望下半年營運,陳家湘表示,第3季營運為傳統旺季,預期有不錯結果,第4季手機換機潮效應仍待觀察,預估精材今年營運和獲利應可優於去年。
從產品來看,陳家湘指出,下半年3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求,將迎接新手機備貨旺季;車用影像感測器需求持平;消費性影像感測器多為急單,庫存嚴格控管,長期需求能見度仍未明朗;整體影像感測器封裝下半年溫和回升。
在晶圓測試新廠布局,陳家湘表示,主體建築今年可完工,客戶要求提前於2025年農曆年後開始進機,除了既有晶圓測試外,也會新增成品測試服務,預期2025年下半年開始貢獻營收。
陳家湘指出,客戶並要求增建第二期無塵室,精材董事會通過相關資本支出近新台幣17億元。
觀察上半年,陳家湘指出,精材3D感測元件封裝第2季預建庫存需求回升,營收年增超過2成;整體CMOS影像感測元件與車用影像感測器均有個位數百分比年增幅度;12吋晶圓測試營收年增13%。
精材上半年合併營收30.86億元,年增13.3%,陳家湘指出,上半年營收較原先預期佳,毛利率32.6%,年增4.3個百分點,營業利益率25.1%,年增4.7個百分點;上半年獲利6.51億元,年增52.4%,累計每股基本純益2.4元。其中第2季獲利3.24億元,季減0.5%,年增63%,單季每股純益1.2元。
(中央社)
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