精測(6510)說明,第3季進入傳統旺季,8月業績符合預期,來自智慧型手機應用處理器(AP)、射頻晶片、高效能運算(HPC)晶片的探針卡及測試板,相關訂單需求帶動8月業績成長,8月探針卡營收占比低於20%,產品組合變化符合預期。
在探針卡方面,精測表示,主要受惠次世代智慧型手機旗艦機晶片測試訂單升溫,基頻晶片探針卡進入出貨旺季。此外,測試板受惠高效能運算需求暢旺,進入出貨高峰期。
精測累計今年前8月合併營收19.98億元,較去年同期成長5.4%。
在矽光子(silicon photonics)技術布局,精測表示,第2季攜手美系客戶共同研發矽光子客製化光電整合測試方案,未來將因應市場發展,擴大至其他區域市場共同研發。
在人工智慧AI半導體測試,精測表示,為客戶AI晶片提供測試介面解決方案,本週將推出符合PCIe 6 PAM4規格自製探針卡,採用自製BKS探針,以AI模擬技術挑選最佳化混針組合,透過AI演算法布排測試板設計。
(中央社)
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