環球晶圓 2025 上半年資本公積配息案　2026 年 1 月派發

財經中心/王駿凱報導

環球晶圓（6488）今日召開董事會，通過 2025 年上半年以資本公積發放現金股利的決議。公司上半年每股稅後盈餘（EPS）為 6.56 元，董事會在評估營運表現、現金流、資本支出及全球擴產進度後，決議以資本公積配發每股 2 元現金股利，合計約 9.56 億元。由於此為資本公積配息，屬免稅項目，可提升股東實領收益。公司訂定除息基準日為 2026 年 1 月 7 日，並將於同年 1 月 30 日發放股利。

環球晶圓公告 11 月合併營收為 47.12 億元，月增 9.97%，年減 7.94%。母公司中美矽晶（5483）11 月合併營收達 62.75 億元，月增 4.23%，年減 0.14%。集團關聯企業中，宏捷科（8086）11 月營收 4.2 億元，已連續 10 個月成長；台特化（4772）11 月營收達 2.72 億元，創歷史同期新高；朋程（8255）則繳出 5.50 億元成績。

在 AI、先進封裝與高速運算需求推升下，環球晶圓全球擴產布局穩步推進。歐、美、亞三大洲的核心擴產據點皆已進入送樣驗證流程。

亞洲方面，日本宇都宮廠 12 吋磊晶產品線產能持續攀升，主要客戶幾乎完成驗證，高階產品評估亦按進度推進，公司更提前取得 15 億日圓政府補助。
歐洲方面，義大利諾瓦拉全新 12 吋晶圓廠 FAB300 已開始送樣並小量出貨，具備一貫化製程能力，預計自 2026 年起將逐步挹注營收，相關政府補助會依建廠與量產進程同步到位。

美國德州的 GWA 旗艦廠則因應在地供應鏈需求，加速產品驗證並逐步擴大投片量。

SOI（絕緣層上矽）晶圓需求隨 AI 與高速傳輸市場擴張而升溫。環球晶圓位於美國密蘇里的 SOI 廠是全美唯一 12 吋 SOI 研發與製造基地，目前已啟動試產，預計 2026 年量產，訂單能見度明確。公司擁有獨立 SOI 技術平台，產品均通過主要客戶認證，可提供完整的「美國製造」解決方案。

在化合物半導體領域，氮化鎵（GaN）產線持續滿載，受惠於資料中心、車用電源、工控與快充需求，訂單能見度延伸至 2026 年，公司並規劃擴充約三成產能。
碳化矽（SiC）價格雖仍承壓，但產業已露出復甦訊號。SiC 在電動車與能源應用具長期戰略地位，公司將依市場節奏調整布局與研發方向，以強化供應能力。全球產能優化持續推進　強化供應韌性、創造長期價值

環球晶圓表示，隨全球擴產布局逐步落地，公司在產能結構、產品組合與在地供應能力皆大幅提升。面對匯率、需求與地緣情勢的快速變化，公司將維持審慎財務紀律並提升彈性，以提供更可靠的全球供應鏈服務，持續為股東創造長期價值。

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