台美經貿工作小組說明,此行有四項談判目標。包括:第一,對等關稅再調降且不疊加MFN;第二,232條款半導體、半導體衍生品及其他項目關稅最優惠待遇;第三,以「台灣模式」打入美國供應鏈,延伸及擴展臺灣科技產業實力,並請美方提供我國業者有利的投資環境;第四,促進台美貿易平衡,形成台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。
同時台美經貿工作小組也指出,本次磋商後台美雙方預計將對外宣布達成共識之內容;後續我方將另擇期與美國貿易代表署就台美貿易協議進行文件簽署,並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。
此外,針對美國白宮於美國時間14日所公布之半導體關稅政策,我方先前與美方針對232條款半導體及其衍生品關稅優惠待遇已進行多次討論並獲致共識,將在本次磋商會議中與美方進行確認後對外說明。
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