美國商務部在官網公布「透過與台灣達成貿易與投資協議,恢復美國半導體製造的領導地位」的新聞稿中指出,該協議建立美國與台灣之間的戰略經濟夥伴關係,旨在果斷地強化美國本土半導體供應鏈,並確保美國在技術與工業上的領導地位。
協議內容包括
直接投資:台灣半導體與科技企業將進行總額至少2,500億美元的直接投資,用於在美國建設並擴大先進半導體、能源及人工智慧的製造與創新能力。
追加投資:台灣將提供至少2,500億美元的信用保證,以促進台灣企業的追加投資,支持在美國建立並擴展完整的半導體供應鏈生態系統。
產業聚落:美國與台灣合作,將在美國境內建立世界級的科技工業園區,以強化美國的產業結構,並將美國定位為次世代技術、先進製造與創新的全球中心。
同時台灣也將促進美國對台灣半導體、AI、國防科技、電信及生物技術產業的投資,以擴大美國公司的市場准入、深化技術合作,並強化美國在關鍵與新興產業的領導地位。
商務部也指出,台美貿易協議將透過可預測的關稅框架,來增進貿易平衡。其中,美國對台灣商品適用的對等關稅稅率,總計將不超過15%;對台灣汽車零組件、木材及衍生產品適用的美國貿易擴張法「232條款」關稅總計將不超過15%;同時,對學名藥及其成分、飛機零組件以及稀缺天然資源,將適用0%的對等關稅。
另外,未來針對台灣半導體適用的「232條款」關稅,將獎勵在美國投資的台灣半導體製造商。業者在核准建廠期間,可獲准免稅進口計劃產能2.5倍的產品,超過配額的進口量則適用232條款的較低優惠關稅稅率;至於已在美完成建廠的業者,仍可獲准免稅進口,進口量為美國新產能的1.5倍。
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