英特爾預計在2028年取代台積電，為蘋果手機製作晶片。（圖／民視新聞網、蘋果官網）陳建邦近日接受《論政天下 Podcast》專訪時，深入剖析英特爾技術轉型對台積電的影響。他指出，晶圓代工是極度講求經濟規模的產業，若良率不夠高、投片量又不足，代工廠將面臨「做一片賠一片」的慘況。他分析，英特爾雖然極力追趕進度，亞利桑納廠也於今年上半年快速啟動，但其 18A 製程（約當台積電 2 奈米）被視為有史以來最大的賭注，若進度卡關，將直接失去客戶信任。
陳建邦指出，「量不夠大」才是英特爾最大的壓力來源。（示意圖／翻攝自Intel網站）陳建邦進一步指出，「量不夠大」才是英特爾最大的壓力來源。目前英特爾已表態 18A 將優先供應自家產品，顯示產能依然吃緊。在自給自足都有壓力的情況下，若無法快速拉升良率與產能，根本難以承接蘋果等外部頂尖客戶的訂單，否則「一旦量產出不來，等待的客戶會全部崩潰」。針對市場傳聞台積電是否可能「助英特爾一臂之力」，陳建邦對此持保留態度。他直言「我們救不了 Intel，也沒有這個本事，因為美國人不會聽你的。」這番話揭示了即便技術領先，地緣政治與企業文化的差異仍是跨國技術援助的一大鴻溝。
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