黃仁勳將出席27日輝達台北市科總部動土儀式
除了與供應鏈高層進行閉門餐敘,黃仁勳此行也將出席27日輝達北士科總部動土儀式,以及即將登場的台北電腦展。他強調,輝達新一代超級晶片平台「Vera Rubin」是公司史上規模最大、速度最快的產品,預計需要台灣約150家生態系夥伴共同參與打造,台灣接下來將會非常忙碌。
來台期間,黃仁勳密集與台灣AI供應鏈高層舉行閉門會議,確認下半年AI晶片出貨時程、產能配置以及新世代產品開發方向。專家指出,台灣供應鏈在晶圓代工、先進封裝等關鍵領域具備完整優勢,將在全球AI市場扮演核心角色。
中經院科技政策評估研究中心副主任戴志言分析表示,台灣從晶片、伺服器、算力中心解決方案,一直到個人裝置端都能完整提供,「基本上通通能包辦」,且能在三到四小時的聚落鏈結內完成,顯示台灣在AI供應鏈上的高度整合能力。
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