台積電「護國神山」地位不保？英特爾「這1晶片問世」台股恐再度崩盤

財經中心／周孟漢報導

全球晶圓代工市場煙硝味再起，半導體龍頭英特爾（Intel）拋出震撼彈！週二（16 日）宣布，自家最先進的「18A-P」晶片節點已經正式啟動生產，消息曝光後，立刻引發外界關注，擔心台積電的地位受到衝擊。外媒更是直喊，這項突破性進展，讓英特爾距離從頭號對手台積電（TSMC）手中搶走大客戶蘋果（Apple）的代工訂單，又狠狠往前邁進了一大步。

根據美國財經媒體《CNBC》報導，英特爾晶圓代工部門負責人錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）在週二（ 16 日 ）於夏威夷檀香山舉辦的國際超大型積體電路研討會（VLSI Symposium ）上表示 18A-P 的啟動是向全體客戶與夥伴發出的強烈訊號，代表「 我們長期會致力於引領頂級工藝創新 」。目前該晶片已進入「 風險生產 」（risk production）的早期試產階段，資料顯示其有望於客戶的最終認證達標。

事實上，英特爾歷經多年的接連錯誤與獲利低下，如今將 18A 視為轉型成晶圓代工大廠的關鍵；雖然英特爾在 1 月就將 18A 引入個人電腦晶片，但至今仍未取得任何非英特爾的外部大客戶訂單。分析師們一致認為，證明英特爾是否轉型成功的真正決定點，其實是這款剛啟動的 18A-P 。

數據顯示， 18A-P 的耗能比原本的 18A 減少了 18％ ，效能則大幅提升 9％ ，耐熱程度也增強了 20％ 以上。科技產業研究機構 Counterpoint Research 的分析師沙阿（Neil Shah）強調「良率在這領域是首要標準」，認為若是首月良率就能超過 90％，便能吸引更多客戶。

華爾街對英特爾的晶圓代工業務燃起龐大的看好情緒，這股看多浪潮，主要歸功於去年 8 月川普政府重磅入股英特爾 10％ 股權，隨後在 9 月，連 AI 巨頭輝達（Nvidia）也大舉豪砸 50 億美元進行鉅額投資，兩大催化劑帶動英特爾股價在接續 2025 年 84％ 的強勁漲勢後，今年再度狂飆瘋漲超過 200％ 。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）日前受訪時就自信預言，預計在 2026 下半年，將會獲得多個晶圓代工客戶的正式承諾。市場更盛傳英特爾已跟蘋果達成一項「初步代工協議」，帶動當月股價暴噴將近 14％ ，晶片分析師巴哈林（Ben Bajarin）點破，蘋果高層顯然正在引頸期盼，等待在最新的 18A-P 工藝上製造自家晶片。

然而，英特爾想要挖牆腳台積電，眼前仍卡著一個極度致命的巨型「擋路石」。沙阿分析指出，英特爾過去幾十年來，基本上都是在傳統的 x86 指令集上製造晶片；然而如今包含蘋果、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等科技巨頭的自研客製化晶片，全都是採用對手 Arm 的架構。 「製造 Arm 架構晶片是英特爾從未做過的事」。沙阿直言，市場領導者台積電「早就已經完全掌握了這項技術」，目前台積電甚至正在加碼擴建其高達 1650 億美元的晶片製造園區，位置就死死釘在距離英特爾亞利桑那州廠北方僅 50 英里處。

不過，沙阿也透露，英特爾短期內最有機會超車、並率先贏得大客戶的關鍵殺手鐧，其實是外界較不熟悉的「先進封裝技術」。由於台積電目前的 CoWoS 先進封裝產能正面臨嚴重的供不應求瓶頸，這給了英特爾極佳的切入點，有望憑藉著足以與台積電相匹敵的 EMIB 封裝技術，在台積電產能塞爆的當下，順理成章接手這些科技巨頭訂單，迎來鹹魚翻身的關鍵轉機。

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