陳立武承認英特爾代工與台積電差距很大　翻盤等2030年

財經中心／綜合報導

英特爾執行長陳立武，日前接受美國知名播客節目專訪時坦言，英特爾的晶圓代工業務，目前跟台積電差距還非常大，英特爾必須保持謙遜、專注打好基礎，他更直言，英特爾代工要到2030甚至2032年，到底與台積電差距多遠？一起來看我們的報導。

英特爾執行長陳立武：「在晶圓代工這一塊坦白說，我們目前與台積電，不論是在市佔還是整體的表現上，都還有非常遙遠的距離，因此我們必須保持謙遜，但我認為到了2030年、2031年、2032年左右，我們的成效將會全面浮上檯面。」

接掌晶片帝國英特爾轉型重任，執行長陳立武接受美國Podcast節目專訪，極度謙遜，坦承英特爾在代工領域，正面臨殘酷現實，就是落後於台積電。

陳立武直言，代工是門信任的生意，但從數字來看，這場戰役打得相當艱辛。對比兩大巨頭，台積電早已穩居全球市值前十大的兆元美元帝國，英特爾市值全面苦追；台積電獨霸3奈米世代，不只卡位早、良率高，連英特爾自家最新PC晶片的核心晶片塊，都要外包給台積電代工，而台積電幾乎將蘋果、輝達、超微等頂尖大單全數打包，英特爾則極力布建18A等1.8奈米以下製程，試圖突圍。

雲報政經產業研究院副社長柴煥欣表示，這個部分對聯電的好處就是說，他們的先進製程就可以超越他的競爭對手，比如說像 Global Foundry等等，甚至是中芯國際也可以藉此機會來反超。

更進一步的話，那甚至還可以去襲擊三星。那對於 Intel 來講的話，那這個合作案最大的好處就是聯電教Intel 如何去做好晶圓代工，晶圓代工所需要的元件跟Know-How非常多，不光比先進製程，也要比TDK，也就是製程設計套件，聯電也會將這些Know-How慢慢的跟 Intel 進行共享，這個時候的話，Intel 未來它就可以生產ARM架構的所有的產品出來。

用ARM架構的產品最主要的代表，比方說像Nvidia或者是AMD的GPU都是如此，但是因為它們兩者是處在一個競爭的狀態，像高通或聯發科也是，但是隨著人工智慧的興起，還有一個新興族群起來了，那第一個就是Apple，Apple一定都是 ARM 架構的東西。第二個的話，比方說像Google、Amazon、Meta，實際上他們大部分也都是採用ARM架構。但這些美國的雲端服務業者，或者說像蘋果這種系統業者，彼此之間跟他們跟Intel並沒有任何競爭關係，所以他們也可以去找Intel去進行晶片的設計、ASIC 的，甚至是直接的代工，都有可能的，那這個部分真的會搶到台積電的市占率。

專家點出，陳立武上任後，英特爾虧損逐漸縮小，也成了翻身關鍵。

雲報政經產業研究院副社長柴煥欣：「轉虧為盈的狀況之下，英特爾就可以在未來的2030年到2035之間，它的獲利就有機就有機會成長十倍，未來其實英特爾還是要持續的付出，大量的資本支出，然後來讓他們的產能逐漸的向台積電靠近。」

柴煥欣補充，目前Intel最大的問題就是在先進製程的部分產能是不足的，所以說他們目前在亞利桑那州除了現在的Fab 42，是最先進的7奈米製程，下面一個就是 Fab 52跟Fab 62，大概就會鎖定的就是18A跟14A；如果說這兩座廠都能夠先後完工的話，雖然在整個產能上跟台積電還是有一個差距，但足以說明了它除了滿足自己的產品的產能之外，它也已經有拿到了幫晶圓代工足夠的產能的入場券，屆時它就可以跟臺積電去瓜分整個市場。

這廠科技領導地位爭霸戰，陳立武正面接受AI發展的電力、記憶體和氦氣短缺考驗，半導體代工的世紀新局，正重新洗牌。