根據路透社（Reuters）報導，在南韓政府的強力推動下，三星電子與SK海力士計劃在南韓西南部新建晶片群聚區，並加速龍仁（Yongin）半導體聚落的建設。兩大巨頭累計承諾投資高達3,200兆韓元（約2.07兆美元），目標是讓南韓的記憶體晶片產能在5年內翻倍。這項計畫也獲得了南韓總統 Lee Jae Myung 的高度讚賞。
受惠於AI晶片不可或缺的高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，SK海力士與三星電子的股價今年分別大漲307%與179%。然而，這波擴產潮也引發市場擔憂。晨星（Morningstar）分析師 Jing Jie Yu 指出，晶片廠建設動輒數年，新產能預計要到下個十年才會陸續開出，屆時若AI大廠的投資放緩，市場將面臨長期的供過於求風險。首爾大學教授 Lee Jong-ho 也直言，這項攸關企業未來的重大投資，決策似乎過於倉促。
記憶體產業過去常受困於劇烈的景氣循環，SK海力士曾於2001年瀕臨破產，兩家公司在2023年也曾遭遇巨額虧損。不過，里昂證券（CLSA）分析師 Sanjeev Rana 認為，業者已吸取歷史教訓，若未來出現產能過剩的早期跡象，兩大巨頭仍保有彈性調整投資步伐的空間。
