AI泡沫破裂「台灣半導體」慘了？專家揭「OpenAI崩盤」後果：將面臨海嘯衝擊

財經中心／李明融報導

市場對人工智慧（AI）狂潮的疑慮持續升溫，一旦龍頭指標OpenAI出現財務危機或信用動搖，恐成為戳破全球AI泡沫的最大黑天鵝！日本財經專家示警，東亞集中了全球高達75%的半導體產能，其中台灣更獨占92%的10奈米以下先進製程。一旦美方下修AI成長預期，從晶片、記憶體、光通訊到設備訂單都將面臨劇烈震盪，這股海嘯不僅將重創台日韓資本市場，更會深層衝擊實體區域經濟。

專家揭OpenAI崩盤連鎖效應！台灣包辦92%先進製程恐首當其衝

曾任日本財務省官員、現任BluemoSecurities執行長的中村仁（Jin Nakamura）指出，AI泡沫最大風險正是OpenAI可能出現的信用動搖或崩潰。一旦AI成長預期遭下修，資本市場與供應鏈將迅速感冒，以日經225指數為例，愛德萬測試與東京電子兩大設備廠就霸占近20%權重，整體科技股比重更衝破55%，若信心跳水，日本科技股定會首當其衝。這股寒流更會直接襲擊實體經濟與資本支出。中村仁警告，若雲端巨頭放緩資料中心建置，包含台積電（2330）進駐的日本熊本JASM聚落、北海道Rapidus計畫等產業重鎮，追加投資、周邊擴建與薪資成長都將面臨下修壓力。對台灣而言，美國半導體工業協會（SIA）數據顯示全球最先進晶片製造能力高度集中於台灣，台灣狂攬92%的10奈米以下先進製程產能，若美方訂單出現斷崖式下跌，台灣半導體供應鏈將承受最直接的海嘯衝擊。

腹背受敵！台半導體除防AI風暴　還得面對南韓三星包抄挑戰

除了AI泡沫破裂的外部風險，台灣半導體產業還面臨來自韓國的強烈競爭壓力。中華經濟研究院院長連賢明提醒，在AI爆發前三星（Samsung）資金相對緊繃，但如今靠著高頻寬記憶體（HBM）賺取暴利，這些資金正轉化為挑戰台廠晶圓代工與先進封裝的龐大彈藥。連賢明指出，近期特斯拉（Tesla）與博通（Broadcom）相繼與三星簽訂合作，顯示韓國在AI半導體領域正積極發動強勢反攻。因此，台灣不僅要警惕OpenAI與美國雲端巨頭需求修正所帶來的「AI泡沫衝擊」，更須嚴防韓國以記憶體暴利補貼代工的實質挑戰，產業與政府應密切研判東亞動態，以因應潛在的雙重壓力。從OpenAI財務疑慮到美系巨頭資本支出急凍，AI狂潮若回檔，將直接考驗東亞科技島鏈的防禦力。台灣身為全球先進製程的核心心臟，在享受AI榮景的同時，也需提防產能高集中度帶來的震盪風險，穩健因應全球供應鏈的下一波洗牌。

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