根據元大投顧法說會報告,富世達第二季伺服器營收占比已達55.7%,首度超越摺疊手機,成為最大營收來源,也是毛利率較去年同期大幅提升近10個百分點的關鍵。展望下半年,公司表示,GPU及ASIC平台將陸續放量,AWS Trainium 3滑軌預計第三季開始出貨,NVIDIA GB及Vera Rubin平台滑軌也持續進行客戶認證,隨伺服器產品比重提升,產品組合及毛利率仍有改善空間。
富世達股價。(圖/奇摩股市)
液冷產品方面,富世達指出,快接頭(QD)應用已從Cold Plate延伸至Rack Manifold,隨Rubin Ultra Switch Tray數量增加,以及GPU、ASIC平台導入,單櫃使用量可望持續提升,成為伺服器業務重要成長引擎。元大投顧也看好,富世達正開發應用於高速光通訊的微型液冷接頭(Mini QD),若未來完成客戶驗證並進入量產,隨高速光收發模組逐步導入液冷架構,可望成為2027年新的成長動能。此外,VR滑軌仍持續進行客戶驗證,若順利切入供應鏈,也將進一步挹注營運表現。
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