德淵目前積極搶攻AI與高階電子材料市場,其中AI光電相關特用化學品今年前7月營收年增119%,主要應用涵蓋光通訊、矽光子、FAU、Mini LED、CMOS鏡頭及AI伺服器等。其中,伺服器BBU採用三防膠,Mini LED封裝膜則以UV固化技術取代傳統環氧樹脂烘烤,可縮短製程並降低能源消耗,目前訂單已超過既有供應能力,廣州廠預計今年新增小型產線。
德淵長期深耕UV膠技術,相關經驗超過20年,應用從早期CD、DVD及LCD逐步延伸至Mini LED、車載鏡頭、光通訊、FAU及矽光子先進封裝。公司透露,已有部分Tier 1客戶接洽並簽署保密協議(NDA),目前正持續推進驗證與合作。海外布局同樣加速。德淵今年前7月印度營收達6億盧比,年增45%,食品飲料包裝、感壓膠、汽車電池及床墊應用分別成長83%、93%、67%及222%;印度第二廠已投入營運,並具備感壓膠在地生產能力。越南同奈新廠則按照進度建置,預計今年底完工、2027年上半年投產,未來將支援東協市場在地供應,降低供應鏈距離。
在永續材料方面,德淵目前綠色材料營收占比已達89%,並持續布局生物可堆肥標籤膠、免纏繞膜及單一材質回收方案,以因應歐盟包裝與包材規範趨勢。展望後市,德淵將特用化學品視為第二成長曲線,持續聚焦AI、光電、矽光子先進封裝、新能源車及機器人等高附加價值市場。公司也強調,特用化學品毛利率明顯高於熱熔膠,部分產品甚至可高出一倍以上,若新應用持續放量,有望進一步改善產品組合與獲利結構。
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