透過無數精密繁複的化學反應製程,將奈米級的晶片設計,轉移到晶圓上,記憶體大廠美光科技,全力加碼AI記憶體生產,力拼年底前,將高頻寬記憶體HBM的晶圓月產量,翻倍提升至10萬片。
美光台灣營運副總裁鍾聯彬:「(所有進來的機台)我們都用最快的時間,把它安裝好測試好,然後就馬上進入投產,所以稼動率是非常高的。」
美光在台分佈據點和廠區。(圖/民視財經網)面對產能,展現高度信心,畢竟美光早在台積極投資布局,今年7月動工的桃園F11E廠,將支援EUV,及未來High-NAEUV技術,苗栗銅鑼P5廠,則正快速導入設備,同時已經展開第二座無塵室建設,以支援先進DRAM與HBM需求,預計2027年中開始規模性生產;台中先進封裝工廠,預計10月中啟用;台南廠則由既有面板廠,轉型為半導體製造基地。
美光台灣董事長盧東暉:「我們在全台四個廠區,桃園、銅鑼、台中、台南,都在同步進行擴展計劃,那相關的產能在2027年和2028年都會逐步釋放。」
美光在台累計投資超過新台幣1.6兆元。(圖/民視財經網)美光在台累計投資超過新台幣1.6兆元,近期財報電話會議上更宣佈,已跟客戶狂簽26份長期供貨合約,意味著2027年、2028年記憶體供需,還會比今年更吃緊,隨著銅鑼廠收購、改裝及後續擴建,也讓台灣在下一波AI記憶體浪潮上,佔據關鍵地位。
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