《華爾街日報》(WSJ)引述消息指出,半導體大廠博通(Broadcom)目前正致力於籌劃規模超過500億美元的融資案,主要用於支援人工智慧研究機構OpenAI開發其客製化人工智慧(AI)晶片。
消息人士透露,博通已與包括阿波羅全球管理(Apollo)及黑石集團(Blackstone)等多家大型放貸機構展開洽談,評估參與該筆龐大交易的可能性。
另一方面,科技大廠甲骨文(Oracle)也正與阿波羅全球管理及高盛集團(Goldman Sachs)進行協商,擬籌措資金以進行大規模的晶片採購。報導指出,包含甲骨文、博通以及馬斯克旗下的SpaceX等科技重鎮,目前皆在尋求相關債務交易,以因應日益擴大的AI晶片資金需求。