崇越科技今年集結供應商陣容擴增至21家廠商，涵蓋半導體製程材料、檢驗與量測、先進封裝與散熱、設備與自動化系統、關鍵零組件及廠務環境控制等核心領域，串聯從前段晶圓製造、光罩檢驗，到先進封裝、後段檢驗量測及廠務工程，展現崇越科技由材料供應進一步朝向半導體供應鏈整合服務平台與Total Solution Provider發展的布局。
隨著美國全力推進半導體製造本土化，台灣科技業以前所未有的規模大舉赴美，跨海投資也面臨高昂成本、各地法規及跨文化營運等多重挑戰。崇越科技總裁李正榮提出抱團解方：「崇越科技建置供應鏈整合服務平台，提供技術服務、工程支援、在地組裝、倉儲物流等堅強後盾，協助半導體供應鏈加速在美落地。」
在前段晶圓製造領域，崇越科技整合台、日、韓關鍵製程材料與零組件，展出大日商事的光罩載具、信越聚合物的晶圓傳送盒（FOUP）與晶圓出貨盒（FOSB）；關鍵零組件則包括敏盛科技的石英部品、矽電極，以及台灣振鑫的靜電吸盤與FST晶圓感測器，滿足晶圓代工與IDM廠在蝕刻、薄膜沉積等高階製程中，對良率控制與製程精準度的嚴格要求；並展出達興材料應用於微影材料清洗的特用化學品，以及三化電子展示用於擴散製程的高純度特用化學品。濕製程設備端引進三益半導體的單片式晶圓蝕刻機，提升蝕刻均勻度與良率；針對擴散設備維運，則導入 First Exa 的管路清洗設備（Tube Cleaner）以維護反應管潔淨度。
因應先進製程對良率與缺陷控制日益嚴格的要求，崇越科技進一步將檢驗與量測能力納入完整解決方案。前段導入艾斯邁科技的光罩檢驗技術與設備，強化光罩品質與缺陷管理；以及博士門整合精密環境監控與自動化存儲設備，全面強化製程物料控管與取用效率。後段則結合政美應用的先進封裝檢測與量測設備，支援先進封裝製程的品質管理，串聯前段製程、光罩檢驗至後段封裝檢驗量測，協助客戶提升製程穩定度與良率。
針對人工智慧與高效能運算晶片帶動的異質整合及先進封裝需求，崇越科技進一步整合材料、烘烤乾燥、精密切割、檢驗量測與散熱管理等關鍵技術。材料端結合達興材料應用於先進封裝的感光性介電絕緣材料、雷射離型層及相關特用化學品；製程設備則導入偉勝乾燥的無塵無氧精密烘烤與自動化乾燥設備，滿足先進封裝與封測製程對溫度均勻性、潔淨度及自動化生產的要求；精密加工端則導入日商READ鑽石切割刀，強化製程品質控制。
▲崇越科技總裁李正榮表示，崇越科技整合台、日、韓供應鏈，落地美國市場。
面對AI及高效能運算晶片功耗持續攀升，熱管理亦成為先進封裝的重要技術挑戰。崇越科技展示韓國KoolMicro的微通道液冷技術及晶片整合冷板，透過微結構液冷架構提升晶片核心散熱能力。藉由整合材料、烘烤乾燥、精密加工、檢驗量測及熱管理技術，崇越科技逐步建構更完整的先進封裝Total Solution，因應AI晶片與異質整合技術快速發展所帶來的新需求。
崇越科技從材料、耗材與環境控制延伸至工程建置及維運服務，協助客戶兼顧生產穩定、資源循環、節能減碳及海外晶圓廠建置需求。在廠務與環境控制領域，面對半導體廠對生產穩定、能耗管理、資源循環與潔淨環境日益嚴格的要求，崇越科技進一步整合千附實業的廠務材料與設備、永純應用材料的全氟濾心再生服務與過濾解決方案，以及旗下環保工程公司建越科技在晶圓廠廢水處理與廠務工程的實務經驗。設備附屬層廠務端導入韓國Two in tech 的排氣減壓模組與尾氣降載裝置，有效減輕設備運作負擔與能耗；安全防護方面引進日本初田製作所的 CO2 自動滅火系統，確保晶圓廠消防安全；氣體處理與監測領域則結合 KCI 的區域廢氣處理設備與現場氣體分析儀，實現即時監測與淨化。
面對北美先進邏輯、記憶體與先進封裝產能持續擴張，崇越科技已在亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）及德州達拉斯（Dallas）建立服務據點，持續強化在地技術、工程與供應鏈服務能力。下一階段更將愛達荷州博伊西（Boise）列為北美布局的重要目標，因應國際記憶體大廠美光持續擴大先進記憶體相關投資，評估建立更貼近客戶的在地服務能量，提供技術支援與相關服務，進一步拓展記憶體及先進製程商機。
崇越科技總裁李正榮表示：「亞利桑那州已成為美國先進邏輯與晶圓製造的重要聚落，德州則持續發展AI伺服器及科技製造供應鏈。下一階段，我們也將積極布局以次世代記憶體與HBM為發展重點的愛達荷州，逐步擴大北美半導體服務網絡。透過崇越科技整合台、日、韓供應鏈的能力與在地服務平台，持續深化全球供應鏈布局、拓展國際一線客戶合作機會，並進一步掌握AI、先進封裝與資料中心帶來的新市場。」
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