在選股邏輯上，操盤達人陳榮華認為「不是只要沾上AI題材就買進」，由於市場資金將高度集中於有實質營收與EPS（每股稅後純益）支撐的「真AI供應鏈」，因此他建議聚焦AI半導體、先進封裝、光通訊、記憶體及高階電子材料，並觀察企業是否真正受惠於雲端服務商的資本支出與AI應用需求。
蘇威元則強調，在評價面與年增率方面，宜尋找今、明年EPS能維持二○％至三○％以上成長，且目前本益比落在歷史合理區間、具備估值上調空間的個股；在技術面與籌碼面，則聚焦法人持股增加、籌碼集中度高、外資與投信聯手加碼，且股價走勢強於大盤的股票。
在半導體族群中，陳榮華優先點名台積電（二三三○）、聯電（二三○三）。其中，台積電今年全年資本支出由五六○億美元調升至六百億至六四○億美元，優於市場預期的五六○億至六百億美元。台積電先進製程將先後於明、後年陸續量產，搭配後段SoIC、COUPE及CoPoS等先進封裝，其他競爭者將無法挑戰，預估今、明年EPS分別為一○五與一三五．四元，以明年二十三倍本益比評估，目標價三一○○元。
此外，根據研調機構TrendForce預估，成熟製程的代工漲價可延續至明年，有助於聯電營收成長；然而在聯電連續籌資、可轉債套利賣壓等因素引發股價修正下，從技術面來看，股價須至一四三元以下，較能吸引更多買盤。此外，TrendForce最新報告指出，目前DRAM交期已大幅拉長至二十周，因此南亞科（二四○八）也值得逢低布局。
PCB女王揭「新三光」
有「PCB女王」之稱的統一投顧總經理廖婉婷，則格外看好AI供應鏈當中所謂的「新三光」：日月光（三七一一）、大立光（三○○八），與台光電（二三八三）。
廖婉婷解釋，隨著「大封測時代」崛起，AI晶片架構從傳統製程微縮演進至2.5D與3D/3.5D堆疊封裝，封裝技術日益重要，日月光成為台積電CoWoS之外的另一重要選擇，公司也因此不斷上修資本支出，成為大封測時代的關鍵角色，今、明年EPS預估上看十八．七元與二十六．九元。
而大立光憑藉在手機鏡頭領域累積的高精度光學對位技術，成功切入AI時代高速傳輸所需的光通訊領域，今年底將有初步成果，明年開始貢獻營收，預估今、明年EPS達一八六與二○七元。
台光電作為先進銅箔基板（CCL）領導者，近期面臨三大挑戰：PTFE材料可能被取代、CPO架構或將降低對高階主機板材料的需求，以及來自中國的碳氫樹脂（HC）無布設計競爭。然而，關鍵技術在於樹脂配方而非布料，台光電正開發混合樹脂配方（如碳氫樹脂混合PPO），以滿足M9/M10等級材料需求。
此外，台光電已開始布局載板材料，預計今年第四季開始貢獻營收，AI新平台拉貨使高端材料（M7以上）出貨比重拉高，明年Rubin平台出貨將覆蓋全年，M8、M9材料出貨比重有望再攀升，預估今、明年EPS達一二五．○三與二四一．二四元。
美債、油價、升息添變數
蘇威元則看好高階PCB與CCL中的台光電、聯茂（六二一三）、健鼎（三○四四）等。其中，聯茂M9已通過美系GPU客戶認證、M10同步送樣，產能亦大幅開出；此外，近期因AI代理使得CPU商機爆發，聯茂於AMD平台市占逾六成、Intel平台約三至四成，均為主要受惠者。他預估聯茂今、明年EPS上看二十．一元與三十九．九元，並且設下九五七元目標價。
光通訊部分，蘇威元則點名聯亞（三○八一）、 全新（二四五五）。其中，全新受惠磷化銦（InP）基板供應改善，帶動光電子快速放量，法人預估今、明年EPS可達六．一五與十二．六二元。
在風險方面，首先，若十年期美債殖利率突破五．二五％至五．五％，將壓抑科技股估值，引發高本益比AI股資金回檔。其次，美元指數若強升到一○五至一○七，外資恐加速提款台股，造成權值股拉回。蘇威元也提醒，若國際原油價格因地緣政治攀升至每桶一一○至一二○美元以上，將再次引發通膨疑慮。
最後，聯準會（Fed）升息步調仍是多數專家持續關注的核心變數，若出現連續快速升息，代表美國經濟形勢迫使聯準會採用極度鷹派的緊縮貨幣政策，恐將衝擊股市，須特別留意。
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