財經中心／王駿凱報導AI伺服器、高速運算（HPC）及資料中心建置需求持續升溫，市場投資焦點也從晶片、伺服器逐步延伸至PCB、載板及高階材料等關鍵零組件。看準AI硬體規格升級帶動PCB產業長期成長，中國信託投信推出國內首檔聚焦PCB供應鏈的「中信台日韓PCB ETF」（009828），預計8月17日至20日展開募集，透過一次布局台灣、日本及韓國PCB產業，搶攻AI供應鏈商機。