財經中心／李明融報導隨著AI需求持續上升，「護國神山」台積電（TSMC）的先進封裝CoWoS產能始終供不應求。在此關鍵時刻，競爭對手英特爾（Intel）傳出其EMIB先進封裝技術驗證良率已大幅提升至90%，引發市場高度關注。這項技術突破不僅獲得蘋果、Google及Meta等大廠青睞，更被視為挑戰台積電霸權、緩解全球產能緊張的重要變數。