論壇中心／綜合報導ASIC投片量持續攀升、EUV光罩需求呈現乘數成長，資深分析師陳建全在《財經週日趴》指出，家碩是這波光罩盒清洗與防護商機中的受惠者，業務團隊直接在法說會宣告下半年訂單已爆、坐在辦公室不用出去跑，合約負債從3.26億暴增至7.06億，股價仍在低檔蓄勢。陳建全表示，家碩是家登最重要的光罩盒配套供應商，專攻EUV光罩盒AMC汙染防護技術與AOI光學檢測，光罩盒內需充填氮氣防止氧氣、濕氣

英特爾公司今日首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫，稱之為高數值孔徑（High NA）EUV。英特爾有望獲得業界首款High NA EUV量產工具。