餘震不斷賴新內閣新國會風雲青春主播營AI主播看新聞學英語四季線上戲劇強綜藝強 2021/07/29 17:36:54英特爾加速製程與封裝創新 逐年的創新步調,將從電晶體到系統層級,驅動具領導力的產品路線英特爾公司今日首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫,稱之為高數值孔徑(High NA)EUV。英特爾有望獲得業界首款High NA EUV量產工具。 1 目前頁數 :1/1 熱門新聞 熱門關鍵字