圖、文／CTWANT隨著大型雲端服務供應商（CSP）加速導入客製化ASIC（特殊應用晶片）解決方案，AI晶片市場競爭更趨激烈，需求提升使供應鏈陷入瓶頸；業者透露，晶圓代工大廠3奈米製程無論是晶圓、封測排程已滿到今年底，相當吃緊。