作者：財訊雙週刊／林苑卿、財訊新聞中心CPO（共同封裝光學）被視為AI突破資料傳輸與功耗瓶頸的重要技術，但未來是否由CPO主導，產業界仍有不同想法。根據《財訊》雙週刊報導，11月6日在成功大學舉行的第十一屆成材產業論壇上，聯發科副總經理侯上勇表示，隨著AI晶片對運算效能及傳輸速度的要求不斷提高，先進封裝與光電整合的重要性日益提升，但除了CPO，市場仍有其他光學架構正在發展，技術路線尚未