首頁 半導體封裝 2026/08/27 23:22:13AI熱.供應鏈大廠開講! 宜鼎、萬潤、家登、南俊秀上半年業績財經中心/吳瑞霖、陳聖翰 台北報導AI浪潮席捲全球,AI供應鏈族群也成為市場焦點!櫃買中心今天舉辦法說會,邀請包括萬潤、南俊國際、家登以及宜鼎等四大上櫃公司發表業績,受惠於伺服器與半導體先進封裝需求強勁,各家上半年成績都相當亮眼。2026/08/19 16:01:46群創轉型大爆發!EPS衝近6季新高財經中心/綜合報導群創(3481)18日召開法說會,公布2026年第2季營運表現,受惠產品組合優化及非顯示器事業成長,單季營收636.99億元,季減4.42%、年增13.28%;毛利率升至14.6%,稅後純益45.32億元,季增178.1%,每股純益(EPS)0.57元,不僅較去年同期轉虧為盈,也創近6季新高。2025/06/17 11:14:19台星科高階封測布局奏效!全年營運續拚新高財經中心/綜合報導半導體封測廠台星科(3265)受惠智慧手機、消費性電子與伺服器市場需求回溫,加上深耕高階封裝測試領域並積極投入研發,法人看好其全年營收有望續創新高。2024/11/29 17:04:14漲勢無法擋 弘凱連4天漲30%財經中心/綜合報導弘凱(5244)總經理曾智宏26號在法說會上證實公司已正式加入矽光子聯盟,並在可見光及不可見光LED光電整合元件上掌握關鍵成長動能,股價不到5個交易日上漲將近30%。 1 目前頁數 :1/1 熱門新聞 熱門關鍵字