台積電CoWoS先進封裝晶圓廠將落腳竹科銅鑼園區，預估2026年底完成建廠。經濟部估計，該廠每日用水約0.6萬噸、用電6萬瓩，已確認水電供應無虞，台積電將先進封裝技術留在台灣，持續鞏固台灣在半導體供應鏈的優勢。