財經中心／王駿凱報導受惠AI伺服器、高速交換器及新世代網通設備升級需求帶動，高階銅箔需求持續升溫。法人指出，金居高階HVLP3/4銅箔產品已進入快速放量階段，預計2026年產能將提升至4,000噸，2027年進一步擴增至8,400噸以上，可望搭上AI基礎建設擴張浪潮，推升未來兩年營運大幅成長。